マイコンとかFPGAとか


AliExpressで送料含めて220$程度で買えるプロファイルカーブ設定可能なリフロー炉


炉内のスペースは180*235mm。個人で使う分にはこれで十分である。
手で実装する場合リフローする早さより実装スピードの方が圧倒的に遅いのであまり多数の基板を一度にリフローできてもメリットが無い。


背面。AC駆動ファンが付いていてこれで外気を取り込んで炉内の温度を下げる


炉内は熱電対温度センサーが左右に二箇所ある。ヒーターは石英管ヒーターが二本で出力で800W(公称値)


10ヶ月ほど使ってみた感想。

よかった点

 一応ちゃんと動く。

駄目な所

パワー不足

パワー不足で温度が上がりづらい。鉛フリー半田のリフローは無理なんじゃないかと思う。
110Vのモデルを100Vで使ってるからっていう部分もあるが、分解して調べた所ヒーターの抵抗は19.5Ωだった。
これだと100V環境では512Wの出力でしかない。アメリカの120V環境ですら738Wの出力であるから800Wというスペックは嘘である。


パワー不足を補うためにメルカリで落札した10A 100V→120V変圧器をかまして使っている。これでかなりプロファイルの温度の追従性がよくなった。

ファームウェアがクソ

プロファイルどおりにリフローしてくれない。これは制御の問題も絡んでいて
前述したパワー不足で熱が上がりきらないからというのも理由であるらしい。
有志がGitHubに独自ファームウェアをアップロードしてくれているのでこれを書き込む方が良い、というかこれはマスト。


割りと親切にLPCマイコンのISP端子が出てくれてるのでパソコンからUSB COMポート経由で書き込める。

熱分布が悪い

手前の方と奥の方はぜんぜん半田が溶けない。そもそもヒーターの位置が低く基板を置く所に近すぎる。
そのせいで大きい部品があると影ができてしまいその部分だけ熱不足になることがある。

マスキングテープ使いすぎ


断熱材の固定やら用途などでいたるところにダイソーで売ってるようなシワがあるマスキングテープが使われている。
安全性を考えるとこれは耐熱テープにすべきだろう。しかしこれは前述した問題に比べると実際はそこまで問題にはならない。

筐体の下が熱くなる


排熱口が筐体の下部にあるせいで本体を置いている所がリフロー後はかなりの高温になる。

アースがとれてない



筐体は一応アースがとられているがアース端子が塗装の上からネジ止めされていて導通がない状態である。
紙やすり等で塗装を削る必要がある。

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