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平成23回第2回
試験種別:線路
試験科目:通信線路

問題
解答


問1

(2)(i)
\:
∪:
正:decibels relative to reference level (dBr)→基準値からみた相対dB
じ:伝送システムの0(ゼロ)絶対レベル点における、信号の相対電力レベルを示す単位である。絶対電力が0[dBm]のTLP( transmission level point)からみた電力の単位を[dBm0]として扱う。

(2)(ii)
A正:
B正:
C誤:絶縁耐力は高く、誘電率は低く、環境にやさしい。

(3)(i)
\:
誤:ワイブル分布で近似できる。
8:位相変化量は、1/2の整数倍になる。
じ:光ファイバの径方向の光強度分布がガウス形で近似できるとき、光強度が最大値に対して1/e^2になるところの直径

(3)(ii)
仝:n1/n2=cosθ2/cosθ1
誤:Φ2が45度となる角度。反射の法則:Φ1=Φ2なので、入射角も45度となる。臨界角(全反射がおきる最小の角度)
8:sinθmax≒n1√2Δ=n1√2(n1−n2)/n1(開口数NA)
だ:

問2

(1)ア:ィ亜ィ押.ぁЛCバンド ウ:漏話 エ:哀屮薀奪鮎魴

(2)(i)
\:
誤:材料分散ではなく、構造分散を変化させる。
正:
だ:複屈折(物質が偏光方向によって異なる屈折率を持つ現象)が原因で、DGD(Differential Group Delay)になりPMD(DGDの平均値)が発生する。

(2)(ii)
A正:
B誤:0.98μm帯の励起光は、1.48μm帯の励起光と比較して低雑音の光増幅が可能であることが知られ、1.48μm帯の励起光は、0.98μm帯の励起光と比較して高出力が得られやすいことが知られている
C正:

(2)(iii)
仝:バンドギャップの説明
誤:価電子帯にある電子と伝導帯にある正孔が・・・
8:一定以上の順方向電圧を加える。
だ:

(2)(vi)
仝:入射光が価電子帯に吸収され、バンドギャップエネルギーを超えると・・・
∪:
8:逆バイアスをかける・・・
じ:0.8以下の短波長領域では、インジウム・ガリウム・ヒ素となる。
材料波長 (nm)
シリコン190–1100
ゲルマニウム400–1700
インジウム・ガリウム・ヒ素800–2600
硫化鉛<1000-3500

問3

(2)(i)
\:
誤:波長チャーピングは直接変調の信号を劣化させてしまうため、直接変調では伝送速度に影響が出てきてしまう。外部変調方式が正解
正:
だ:

(2)(ii)
A正:
B正:
C正:

(2)(iii)
\:
∪:
正:
じ:光ファイバとの結合部を凸部にして押し付けることで、隙間をなくしている。

(2)(vi)
仝:分散シフトSM光ファイバは、屈折率分布を制御することで、【構造分散】の値を変化させ・・
誤:分散とスロープの符号を逆転させた負の値を持つ。
正:
じ:モード分散の影響が大きい…
屈折率分布が一様であるコアの内部を光がたくさんのモードに分かれて伝搬します。まっすぐ進む光と、コアとクラッドの境界で反射して進む光は、伝搬遅延時間が大きくなる(モード分散)ため、光信号そのものが歪んでしまう。

問4

架渉(がしょう)作業
\:
∪:
正:
じ:ガラスの特性は、脆性破壊(ぜいせいはかい)。延性破壊は、金属などに応力が加わると変形して破壊すること。

(2)(ii)
A正:
B正:参考サイト
C誤:8度に研磨する方法。

(2)(iii)
仝:清掃→切断となる。
誤:エチルアルコールなどを用いて清掃する。
8:光テープ芯線を切断する機能はない。
だ:接続方法リンク

(2)(vi)
仝:ねじ嵌合タイプの標準光コネクタ
∪:
8:接着材は入っていない。屈折率整合剤が入っている。
じ:端面研磨装置を用いてコネクタ端面を清掃はしない。クリーナをつかっておこなう。

問5

(1)テーパについて

(2)(i)風圧荷重について
\:
誤:甲乙丙の3種類規定されている。
正:
だ:

(2)(ii)
A正:
B正:
C正:

(2)(iii)
\:
誤:最高温度時に・・・
正:
だ:

(2)(vi)
仝:水平荷重は、一般的に電柱10%、支線90%とされている。
誤:一般地で45度、積雪地帯で35度として取り付ける。
8:元口径が小さいと、支持力も比例して小さくなる。
だ:

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