ロボット工作研究室のWikiです。マシンデータなどを公開しています。

ICパッケージ表


ロボコンでよく使うICのパッケージ名称をメモ

基本ピッチ多ピン小ピン
2.56DIPTO-220
2.3SOT-223
1.27SOP(SOIC)TO-263
0.95SOT-23
0.65SSOP
TSSOP
MSOP
SC-70
0.5SC-75(SOT-416、EMT)
 
リードなし
QFN (Quad Flat Non-Leaded Package)
DFN (Dual Flat Non-Leaded Package)
LLP (Leadless Leadframe Package)
BGA (Ball Grid Array)

LED形状
4.7φメタルカンTO-18
5φ樹脂T-1 3/4
3φ樹脂T-1
 

Chip1stopの解説ページ



 

 
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