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構成

【CPU】Intel Core i7-4770
【M/B】ASRock H87 Pro4
【RAM】CFD W3U1600HQ-8G (DDR3-12800 PC3-1600 8GB x2)
【VGA】オンボ
【Sound】オンボ
【SSD】なし
【HDD】なし
【光学】なし
【LAN】オンボ
【クーラー】Scythe MUGEN4 SCMG-4000
【熱伝導シート】Scythe 楽々カーボンシート SCY-RK2CS05 (CPUクーラー用)
【電源】玄人志向 KRPW-PT600W/92+
【ケース】IKONIK SOHO1
【OS】なし

CPU、M/B、RAM の選定について

2013-06-02 現在、i7-4770 が \34,000 前後、i5-4670 が \24,000 前後と、約 1 万円の差があった。
CPU 単体で見ると 1.417:1 とか 1:0.706 くらいの価格比率になるが
システム全体で見ると 7〜8 万くらいかかるので 1.143:1 とか 1:0.875 くらいの価格比率になるので、
コストパフォーマンスとしては i7 のが良いだろうと言う判断。
末尾 S, T の省電力モデルにしなかったのは、Ivy Bridge 以前の報告見てるとアイドルはほとんど違いがなくて高負荷時が切られてる感じだったから。

4770K 等、末尾 K のやつはオーバークロック用で、しかも VT-d 非対応なので除外。
Z87 と H87 の違いは基本的にオーバークロックの可否なので、K を選ばないのであれば Z87 にする理由が無い。
SLI や CrossFire 等のグラボ複数枚挿しは、多分しないので問題ないと言う判断。
VT-d 対応考えると、ASRock、MSI の2択になって、省電力的には MSI のが良さそうだったが入手性の問題で ASRock に。

RAM は CL9 のヒートスプレッダ付きで手ごろなのが他に見つからなかった。

CPUクーラー、熱伝導シートの選定について

CPU クーラーは、純正品で特に問題は無いのだが、新調前のマシンに Scythe INFINITY SCINF-1000 付けてたので、それよりうるさくしたくなかったというのが1点。
あとは、ファンは寿命が気になるので、なるべく交換し易いものが良いということで、普通の 12cm ファンをそのまま使える大型のクーラーにしておくのが良いという判断。
MUGEN4 にしたのは、前モデルの MUGEN3 より廃熱性能向上してる上に軽量化されてるので M/B への負担が低いことを期待した。

熱伝導シートについては、興味本位というか、完全に人柱モード。
一般に溶融するタイプ以外の熱伝導シートは接合面の凹凸を埋めることが出来ないため、熱伝導グリスより熱接合が悪くなるというのが一般的な見解だと思う。
しかし、グリスはドライアウトによる経年劣化の問題が生ずる可能性があるのと、清掃の面倒さがある。
グラファイトシートは数年前に秋葉で見つけた時、熱伝導率が桁違いだったので、これはグリスの代わりに使える!と思い試験目的で買ってきてはいたのだが、サイズ合わせて切るのが面倒だったり勿体無かったり、グリス塗り直しが面倒だったりと、いろいろ消極的な理由で試す機会を逃し手付かずの放置状態になっていた。
今回のマシン新調する直前タイミングで Scythe から新製品が発売されたのだが、これがまた熱伝導率は書いてないし推奨の用途も書いてないという、説明責任的にまじめに売る気があるのか盛大に疑問を抱かせるような製品でして。
ここまで激しく地雷の香りのする製品なのに、なんで買ったのかと言われると、深夜に注文したので魔が差したとしか言いようが無いのだが、いや、まぁ、入手性の高いグラファイトシートを試してみたかったんだろうね。多分。

冷却性能の検証

グラファイトシートの熱伝導率が桁違いであると言っても、熱伝導シートは接合面の凹凸を埋めることが出来ないため、冷却性能には今ひとつ不安が残る上、この製品はスペック公開してないのでそれ以前の問題という有様でして。
と言うことで、負荷をかけた場合の温度変化特性について調べてみた。

Ubuntu Desktop 13.04 install CD で CD Boot して以下のパッケージを導入
  • lm-sensors
  • ruby
  • sysbench
sensors-detect コマンドでセンサー用のモジュールを検出したところ以下の2モジュールが検出されたので、これを modprobe した。
  • coretemp
  • w83627ehf

sysbench により 8 スレッドで cpu のベンチマークを行うと共に、Ruby から sensors を呼び出しログを記録するためには、以下のスクリプトを用いた。 sysbench 実行中の CPU 使用率は System Monitor で確認する限り 8 プロセッサーがほぼ全て 100% に張り付いてた。


sysbench の結果と、sysbench 実行中の sensors 出力の推移は以下のようになった。 このままだと分かり難いので、ます sysbensh.sensors.log を以下のスクリプトで分割 以下のスクリプトを用いて wgnuplot 描画させた。 結果のグラフ

室温は約25℃
CPUクーラーに触っても全く熱を感じないどころか、根元のヒートパイプですら熱を感じない上に、負荷に対する温度の追従が余りにも俊敏過ぎて、正直不安になるが、この結果を見る限りでは廃熱に問題はなさそう。
UEFI の HW Monitor 画面で CPU 温度を確認した場合も 37℃ 前後なので値としても不自然な値とは言えない。
念のため1時間程度 sysbench を走らせてみたが、不安定な兆候は見られなかった。

と言うことで消費電力と CPU 温度はおおよそ以下のようになってる?
  • UEFI HW Monitor 44W, 45VA, PF0.96, 37℃
  • sysbench 実行前 24W, 27VA, PF0.88, 34℃
  • sysbench 実行中 73W, 76VA, PF0.96, 53℃

CPU の温度については以下が参考になるが、これらと比較してもそうおかしな値は出てないように思う。

CPUクーラー、熱伝導シートの注意点

Scythe MUGEN4 SCMG-4000 は大型なので、メモリへの干渉は要注意。
ヒートスプレッダが基盤からはみ出す大型タイプだと確実にファンに干渉すると思う。
今回の ASRock H87 Pro4CFD W3U1600HQ-8G の組み合わせでも、ファンがメモリ上にオーバーハングするので、メモリの着脱はファンを外さないと行えない。

Scythe 楽々カーボンシート SCY-RK2CS05 は、粘着性はないので、CPU クーラー装着時にずれないように注意が必要。
基本的に M/B 水平にした状態でないと作業は不可能。

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