ICパッケージ表 
ロボコンでよく使うICのパッケージ名称をメモ
| 基本ピッチ | 多ピン | 小ピン |
| 2.56 | DIP | TO-220 |
| 2.3 | SOT-223 | |
| 1.27 | SOP(SOIC) | TO-263 |
| 0.95 | SOT-23 | |
| 0.65 | SSOP TSSOP MSOP | SC-70 |
| 0.5 | SC-75(SOT-416、EMT) |
リードなし
| QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) |
| DFN (Dual Flat Non-Leaded Package) |
| LLP (Leadless Leadframe Package) |
| BGA (Ball Grid Array) |
| LED形状 | |
| 4.7φメタルカン | TO-18 |
| 5φ樹脂 | T-1 3/4 |
| 3φ樹脂 | T-1 |
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