Yahoo!掲示板

• IRで問い合わせしました。（2008/ 7/ 4 11:18）

新聞情報のまとめ

• 300mmウエハーの現在の生産能力を月間100万枚から166万枚に引き上げる設備投資計画を発表している。これにより、今後数年間は減価償却費負担で、利益水準が低下することが予想される。
• 世界的な景気減速で、半導体市況が軟化し、ウエハー価格が、年間10%程度下落すると見られている。
• 2009年1月期は、減益を予想するが、ウエハーを大幅増産する予定。
• 現状では、DRAMの供給過剰により、需要は減速中。
• 独自の「電磁鋳造法」を採用。一回に生産できるインゴットの重量は、従来方法の２〜５倍。結晶の品質が安定している。
• 原料の多結晶シリコンはこの４年で２．２倍になった。昨年、シャープが材料を確保できずに太陽電池の生産を減産に追い込まれた。高騰の原因は、太陽電池向けの需要が増加したため。
• １円の円高で１0億円の減益要因となる。
• 欧州を中心に太陽電池の需要が急拡大している。シリコン使用量の少ない太陽電池も登場しているが、発電効率の高い結晶型太陽電離の需要は当面続くと考えられている。

• 300mmウエハーの100万枚体制を維持。
• その気になれば、数ヶ月で増産体制が整うので、需要が増えてからでも遅くないと考えている。
• 増産を発表してしまうと、買い手に値下げの口実を与えてしまう。（200mmウエハー時代にそういうことがあった）
• 金川社長：「昔の教訓を忘れてはいけない」

300mm シリコンウエハーのシェア